跻身国际IC设备制造第一梯队的中微半导体发布科创板后首份财报
来源 ：全天候科技、公告
半导体制造设备和材料是半导体行业最上游的环节。中国科学院微电子研究所所长叶甜春认为，“与其他行业不同的是，半导体生产设备和材料是集成电路产业发展的决定性因素。这一领域的技术和资金门槛很高，这在很长一段时间内都是可以看到的，也可以用来控制他国集成电路发展的速度。”
目前来看，集成电路设备制造是中国芯片产业链中最薄弱的环节。经过20多年的追赶，中国与世界在芯片制造领域仍有较大差距。虽然中国在该领域整体落后，但刻蚀机方面已在国际取得一席之地。
中微半导体是国内首家加工亚微米及纳米级大规模集成线路关键设备的公司，成立于2004年5月，注册资本4.81亿元人民币；公司法人代表、董事长兼首席执行官为尹志尧。中微半导体主要深耕的就是集成电路刻蚀机领域，在全球集成电路刻蚀机市场排名前列。
经过数十年的打磨，在全球可量产的最先进晶圆制造7纳米生产线上，中微半导体是被验证合格、实现销售的全球五大刻蚀设备供应商之一，与泛林、应用材料、东京电子、日立4家美、日企业一起为7纳米芯片生产线供应刻蚀机，并进入到5nm工艺设备研发阶段。
从多场官司神奇脱身
2004年，当时已经60岁的尹志尧离开在硅谷从事了二十多年的半导体行业，带领团队回国，从零开始创业。他与杜志游、倪图强、麦仕义等40多位半导体设备专家，成立了国内首家加工亚微米及纳米级大规模集成电路（关键性）设备的公司——中微半导体，投入到集成电路刻蚀机的研发当中。
据公开信息，尹志尧曾在美国硅谷工作过20年，长期致力于半导体芯片制造微加工设备的开发及产品管理，是几代等离子体刻蚀技术及设备的主要发明人和工业化应用的推动者。
作为芯片生产制造的重要设备，等离子刻蚀机用来按光刻机刻出的电路结构，在硅片上进行微观雕刻，刻出沟槽或接触孔的设备。其对加工精度的要求非常高，加工精度是头发丝直径的几千分之一到上万分之一。
在尹志尧的带领下，中微半导体很快开发出第一台国产的生产半导体芯片的设备——等离子体刻蚀机。“在米粒上刻字的微雕技艺上，一般能刻200个字已经是极限，而我们的等离子刻蚀机在芯片上的加工工艺，相当于可以在米粒上刻10亿个字的水平。”尹志尧曾这样说。
在当时，世界上最先进的芯片生产线是90纳米制程，但中微半导体从创立之初，就开展精度更高的纳米刻蚀机研发。它先推出了65nm等离子介质刻蚀机产品，随着技术的进步发展，陆续将产品制程从45nm逐渐降到32nm、28nm、16nm等。
中微半导体的反应台交付量不断突破；单反应台等离子体刻蚀设备已交付领先的存储器制造商；双反应台介质刻蚀除胶一体机研制成功等成果接连涌现。
就在中微半导体势头正猛时，却迎来了与三个不同国际大厂的诉讼官司。
2007 年，在中微半导体的刻蚀机即将进入国际最先进的晶圆代工生产线时，国家知名半导体和显示制造设备公司——美国应用材料公司认为，中微半导体对其核心技术和材料有窃密之嫌，因此在美国联邦法院对其提起诉讼。
为自证清白，中微半导体聘请了美国一流的知识产权诉讼律师，耗费两年半的时间，彻查了中微 600 多万件文件和 30 多人的电脑和文件，都没有找到关于应材的图纸，技术数据和商业机密，最终这个诉讼以和解告终。
在中微和美国应材的官司还没和解之前，另一个来自美国的竞争对手——泛林又向其发难。2009年，泛林在台湾状告中微的专利涉嫌侵权。该官司持续8个多月的时间，中微最后取得了一审的胜利，对方后来又上诉四次，均被法院驳回。而在此过程中，中微反而掌握确凿的证据指出泛林窃取中微高度机密的技术文件，并在上海法院提起诉讼，最后取得诉讼的胜利。
2017 年 LED 设备厂商 Veeco 在美国纽约地方法院状告MOCVD石墨托盘供应厂商，认为他们给中微半导体提供的石墨托盘侵犯 Veeco的 专利。对此，中微立即采取反制行动，向中国专利局与其他国家专利主管机构诉请 Veeco 的专利无效，进行反击。但就在美国法院仍在审理 Veeco 专利是否有效、中微设计是否侵权时，美国方面就先宣布对石墨托盘出货禁令，让中微无法获得供货，直到中微诉请 Veeco 的专利无效得到批准，且在福建法院状告 Veeco 托盘锁定的设计侵权，最后福建高等法院也对 Veeco 进口中国的 MOCVD 设备实施出货禁令。一连串的动作让 Veeco 不得不妥协，进而与中微进行和解谈判，除了撤销相关诉讼外，更进一步同意与中微共享石墨托盘专利。
跻身全球第一梯队
工商资料显示，中微半导体持股5%以上股东中，包括上海创投（20.02%）、巽鑫投资（19.39%）、南昌智微（6.37%）、置都投资（5.48%）、中微亚洲（5.15%）。另外，A股上市公司中原高速（600020）、四川双马（000935）、可立克（002782）等，间接参股了中微半导体。
中微半导体此前完成了四轮融资。2004年9月，它获得天使轮投资，投资方为科投集、ADVANCED MICRO-FABRICATION EQUIPMENT INC；2016年12月，中微半导体完成A轮融资，投资方为自贸区基金、国家集成电路产业基金、中金公司、兴橙投资、临芯投资；2018年2月，它又获得B轮投资，投资方为四川双马、兴橙投资、临芯投资；2018年7月，其C轮融资完成，投资方包括自贸区基金、浦东新产投、协鑫集团、国开创新资本等
美国、日本和荷兰是世界半导体制造业的三大强国，分别占据全球市场份额的37%、20.6%和13.55%，只剩下不到30%的“蛋糕”可供其它企业瓜分。中微半导体正在争抢这30%的蛋糕。
2018年12月，台积电对外宣布，将在2019年第二季度进行5nm制程风险试产，预计2020年量产。与此同时，中微半导体也向媒体透露，其自主研发的5nm等离子体刻蚀机已通过台积电验证，将用于台积电全球首条5nm制程生产线。中微半导体也是唯一进入台积电7nm制程蚀刻设备的大陆本土设备商。
在此之前，作为芯片制造的关键装备之一，中微半导体打入台积电供应链始于28nm制程产品，并一直延续到10nm和7nm制程。
如今，中微半导体与泛林、应用材料、东京电子、日立4家美日企业一起，组成了国际第一梯队，为全球最先进芯片生产线供应刻蚀机。目前，中微半导体的介质刻蚀设备、硅通孔刻蚀设备、 MOCVD 设备等均已成功进入海内外多家大客户供应体系，包括台积电、兆驰半导体、乾照光电、聚灿光电、德豪润达、士兰明芯等。截至 2017 年底，已有 620 多个中微半导体生产的刻蚀反应台运行在海内外 39 条先进生产线上。
市场研究机构VLSIresearch 在2018年12月发布的2018年度客户满意度调查（简称“CSS”）年终大盘点中，中微半导体在全球薄膜沉积设备供应商排名中荣登榜首，在刻蚀和清洗设备供应商排名中位列第二，在台湾晶圆制造设备供应商排名中也仅次于荷兰半导体设备巨头ASML。
中微半导体首席专家、副总裁倪图强博士曾对媒体表示，刻蚀机曾是一些发达国家的出口管制产品，但近年来已在出口管制名单上消失，这说明如果中国突破了“卡脖子”技术，出口限制就会不复存在。
以下为公告原文节选
一、公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
二、公司业务概要
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明
（一）公司业务及行业地位
报告期内，公司主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售。公司瞄准世界科技前沿，基于在半导体设备制造产业多年积累的专业技术，涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED 生产、MEMS 制造以及其他微观工艺的高端设备领域。
公司的等离子体刻蚀设备已在国际一线客户从 65 纳米到 14 纳米、7 纳米和 5 纳米的集成电路加工制造及先进封装中有具体应用。公司的 MOCVD 设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列、国内占领先地位的氮化镓基 LED 设备制造商。
（二）经营模式
1、盈利模式
公司主要从事半导体设备的研发、生产和销售，通过向下游集成电路、LED 芯片、先进封装、MEMS等半导体产品的制造公司销售刻蚀设备和MOCVD 设备、提供配件或服务实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体设备产品的销售，其他收入来源于设备相关配件销售及设备维护等。
2、研发模式
公司主要采取自主研发的模式。根据公司产品成熟度，公司的研发流程主要包括概念与可行性阶段、Alpha 阶段、Beta 阶段、量产阶段。
公司按照刻蚀设备、MOCVD 设备等不同研发对象和项目产品，组成了相对独立的研发团队。不同产品研发团队拥有各自独立的机械设计、工艺开发、产品管理和技术支持团队，而在电气工程、平台工程、软件工程等方面则采用共享的方式进行研发支持。通过这种矩阵管理的方法，实现了人才、营运等资源在不同的产品及技术服务之间灵活分配，实现共享经验知识，优化资源使用效率，使公司能够快速响应不断变化的研发要求，进行持续的技术创新。
3、采购模式
为保证公司产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商选择和审核制度。达到经营资质、研发和设计能力、技术水平、质量管控能力、生产能力、产品价格、交货周期及付款周期等众多标准要求的供应商，才可以被考虑纳入公司合格供应商名录，并定期审核。目前，公司已经与全球多家供应商建立了长期、稳定的合作关系。
4、生产模式
公司主要采用以销定产的生产模式，实行订单式生产为主，结合少量库存式生产为辅的生产方式。订单式生产是指公司在与客户签订订单后，根据订单情况进行定制化设计及生产制造，以应对客户的差异化需求。库存式生产是指公司对设备通用组件或成批量出货设备常用组件根据内部需求及生产计划进行预生产，主要为快速响应交期及平衡产能。
5、营销及销售模式
公司采取直销为主的销售模式，因欧洲市场的客户较为分散，公司在该区域通过代理商模式进行销售。公司设有全球业务部负责公司所有产品的销售管理，下设中国大陆、中国台湾、韩国、日本、新加坡、美国等国家或者地区等区域销售部门。
（三）行业情况及主要业绩驱动因素
半导体设备行业是一个全球化程度较高的行业，受国际经济波动、半导体市场、终端消费市场需求影响，其发展往往呈现一定的周期性波动。当宏观经济和终端消费市场需求变化较大时， 半导体生产厂商会调整其资本性支出规模和对半导体设备的采购计划，从而对公司的营业收入和盈利产生影响。
近年来，电子产品应用越来越广泛，产品品类不断增加，产品功能要求不断提升，从而对半导体芯片的需求和功能要求不断创新高，也提升了对半导体设备的总体需求和技术水平要求。总体上，全球半导体产业有望保持螺旋式上升，对公司持续发展提供了较为有利的经济和产业环境。按产品分，行业概况具体如下：
1、刻蚀设备
全球智能手机和存储市场需求有所放缓，Gartner 预测 2019 年半导体设备产值将同比减少约18%；SEMI 的数据预测 2019 年全球半导体的资本性支出下降 16%。不过，随着存储市场投资复苏、大陆新建产线及扩建产能，SEMI 预计 2020 年设备销售额将年增 12%，中国在未来将成为全球半导体制造设备的最大市场。
得益于中国台湾先进代工厂和中国大陆半导体制造厂的新建、扩建产能的计划，2019 年相应地区的半导体设备投资将保持去年的水平。公司有望受益于中国大陆、中国台湾对半导体设备的稳定需求，并充分利用自身的地缘优势、突出的技术能力和市场积累，持续健康发展。
2、MOCVD 设备
根据Yole Développement 预测，2019 年氮化镓基 LED 芯片扩产将减缓，LED 芯片制造厂开始专注于 Mini LED 的研发和小批量量产，2019 年下半年及 2020 年其将成为 LED 芯片制造厂主流的扩产方向。凭借突出的技术实力，公司将稳固在氮化镓基 LED MOCVD 设备的优势地位，并紧跟市场需求积极推动 Mini LED MOCVD 设备的技术验证，保持竞争优势。
三、报告期内核心竞争力分析
公司主要从事半导体设备的研发、生产和销售，为全球半导体制造商及其相关的高科技新兴产业公司提供加工设备和工艺技术解决方案，助力他们提升技术水平、提高生产效率、降低生产成本。公司围绕这一目标不断进步和发展，持续研发创新并推出有技术和市场竞争力的产品，形成了优秀的技术和管理团队，不断加强管理和研发能力，构筑了公司突出的竞争优势。
（一）持续高水平的研发投入，提前布局产业发展
持续较高水平的研发投入是公司保持核心竞争力的关键。半导体制造对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求，导致半导体设备行业技术门槛较高，行业新进入者需要经过较长时间的技术积累才能进入该领域。
公司面向世界先进技术前沿，以国际先进的研发理念为依托，专注于高端微观加工设备的自主研发和创新。公司始终保持大额的研发投入和较高的研发投入占比，报告期内研发投入达到 1.94 亿元，占营业收入的比重为 24%。公司具有一支技术精湛、勇于创新的国际化人才研发队伍，形成了良好的企业创新文化，为公司持续创新和研发提供后备力量。
公司积累了深厚的技术储备和丰富的研发经验，这一优势保证了公司产品和服务的不断进步。公司拥有多项自主知识产权和核心技术，截至 2019 年 6 月 30 日，公司已申请 1,280 项专利，其中申请发明专利 1,118 项；已获授权专利 961 项，其中授权发明专利 814 项。
在逻辑集成电路制造环节，公司开发的高端刻蚀设备已运用在国际知名客户最先进的生产线 上并用于 7 纳米器件中若干关键步骤的加工；同时，公司根据先进集成电路厂商的需求优化 5 纳米及更先进的刻蚀设备和工艺。在 3D NAND 芯片制造环节，公司的电容性等离子体刻蚀设备技术可应用于 64 层的量产，同时公司根据存储器件客户的需求正在开发极高深宽的刻蚀设备和工艺；公司也根据逻辑器件客户的需求，正在开发更先进的大马士革等刻蚀应用的设备。公司的 MOCVD 设备Prismo D-Blue、Prismo A7 能分别实现单腔 14 片 4 英寸和单腔 34 片 4 英寸外延片加工能力。
公司的Prismo A7 设备技术实力突出，已在全球氮化镓基 LED MOCVD 市场中占据领先地位。公司和诸多一流的LED 外延片厂商公司紧密合作，实现了产业深度融合。同时，公司正在开发更大尺寸 MOCVD 设备，将有助于产业的进一步发展。Mini LED 和 Micro LED 可能带来的显示器件革命也孕育着更大的市场机会。公司正在研发的MOCVD 设备也覆盖了 Mini LED 和 Micro LED 等市场。
公司高端半导体设备技术均处于世界先进水平，产品研发提前布局，符合行业发展趋势。
（二）突出的创始人及技术团队保证公司在高端半导体设备研发和运营的竞争优势
中微公司的创始团队及技术人员许多都有国际领先半导体设备公司的从业经验，是国内具有国际化优势的半导体设备研发和运营团队之一。
中微公司的创始人、董事长及总经理尹志尧博士在半导体芯片和设备产业有 35 年行业经验， 是国际等离子体刻蚀技术发展和产业化的重要推动者之一。中微公司的其他联合创始人、核心技术人员和重要的技术、工程人员，包括杜志游博士、倪图强博士、麦仕义博士、杨伟先生、李天笑先生、郭世平博士、苏兴才博士和刘身健博士等等 160 多位各专业领域的专家，其中很多是在国际半导体设备产业耕耘数十年，为行业发展做出杰出贡献的资深技术和管理专家。他们在参与创立或后续加入中微公司后，不断创造新的技术、工艺和设计，为公司产品和技术发展做出了不可替代的贡献。
中微公司以合作共赢的团队精神和全员持股的激励制度，吸引了来自世界各地具有丰富经验的半导体设备专家，形成了成熟的研发和工程技术团队。截至报告期末，公司共有研发和工程技术人员 390 名，占员工总数的 57%，涵盖了等离子体物理、射频及微波学、结构化学、微观分子动力学、光谱及能谱学、真空机械传输等相关学科的专业人员。凭借研发团队多年的努力以及持续不断的研发投入，公司成功研发了具有独创性、先进性和前瞻性的半导体刻蚀设备及薄膜沉积设备，并实现了大规模产业化，积累了丰富的研发和产业化密切结合的经验和雄厚的技术、专利储备。
公司成功打造了一支具有创造力和契而不舍精神的技术和研发团队，这保证了公司产品和服务不断创新改进。
（三）持续优化营销和服务网络，打造客户认证及服务优势
经过多年的努力，公司凭借其在刻蚀设备及 MOCVD 设备领域的技术和服务优势，产品已成功进入了海内外半导体制造企业，形成了相对国内刻蚀设备企业较强的客户资源优势。
半导体设备制造商的售后服务尤为关键，关系到设备能否在客户生产线上正常、稳定地运行。随着半导体制造环节向亚洲转移，相较于国际竞争对手，公司在地域上更接近主流客户，能提供更快捷、更经济的技术支持和客户维护。为保证公司的售后服务水平，公司成立了全球业务部统筹公司销售业务，组建了一支经验丰富的售后服务团队，保证 7×24 小时响应客户的需求。
公司专业售后服务能力在业内树立了良好的品牌形象。2019 年在美国领先的半导体产业咨询公司VLSI Research 对全球半导体设备公司的“客户满意度”调查和评比中，公司综合评分继 2018 年的结果之后继续保持全球第三，在芯片制造设备专业型供应商和专用芯片制造设备供应商评比中均名列第二，并在薄膜沉积设备评比中继续名列第一。同时，全球晶圆制造设备商评级为五星级公司仅有五家，中微公司是其中之一。这体现了公司在产品竞争力、客户认证及服务方面的优势。
（四）持续拓展泛半导体设备产品，扩大产品覆盖优势
半导体设备产业的波动要大于半导体芯片产业的波动，更大于 GDP 的波动。仅靠单一的设备产品来发展的企业无法抵御市场波动带来的不确定性。公司的半导体设备覆盖集成电路、MEMS、LED 等不同的下游半导体应用市场，具有不完全相同的周期性，多产品覆盖能够平抑下游投资波动过大对公司业绩带来的影响。
（五）建立全球化采购体系，持续提升公司生产交付的服务水平
公司对于零部件供应商的选择十分慎重，对供应商的工艺经验、技术水平、商业信用进行严格考核，并对零部件进行严格测试。公司建立了全球化的采购体系，与全球超过 450 家供应商建立了稳定的合作关系。凭借公司自主技术创新的优势，公司在国内培育了众多的本土零部件供应企业，有力地保障了公司的产品和服务水平的持续提升。
四、产品研发及客户拓展方面
公司的研发坚持自主创新，研发目标面向世界科技前沿。报告期内，公司继续保持较高的研发投入，与国内外一流客户保持紧密合作，相关产品研发进展顺利、客户端验证情况良好。公司主要产品的具体情况如下：
（1）CCP 刻蚀设备
报告期内，公司刻蚀设备产品保持竞争优势，批量应用于国内外一线客户的集成电路加工制造。此外，公司已成功取得 5 纳米逻辑电路、64 层 3D NAND 制造厂的订单。在验证顺利的情况下，公司将紧跟客户的生产计划、量产需求有序制定生产计划。
（2）ICP 刻蚀设备
报告期内，公司继续开拓 ICP 设备业务，已在某先进客户验证成功并实现量产，并有机台在其他数家客户的生产线上验证。公司将积极推进客户验证，并计划开展新的客户验证，进一步提高产品的技术先进性和市场竞争力。
（3）MOCVD 设备
报告期内，公司继续发挥在蓝光 LED 设备的竞争优势，实现大量发货，同时，应用于深紫外LED 的 MOCVD 设备已有产品在某先进客户验证成功。公司将推进在手订单的发货和设备验证， 并继续推动 Mini LED 的技术验证。
报告期内，公司研发方向和产品符合市场趋势和需求，与产业发展深度融合。各产品的研发成果均取得先进客户的认可，客户验证情况良好，巩固了公司的竞争优势。
2、供应保障方面
公司在需求预测、库存管理和供应商管理三方面建立了动态协调机制，确保生产所需的零部件原材料能够及时高效流转，实现产品交付时间的精准性。公司也在继续开发关键零部件的多个供应商，特别是国内供应商，以确保供应。
3、营运管理方面
公司在营运管理中采用关键指标管理，尤其在生产管理、材料管理、客户技术支持和设备运行表现方面设定了一系列的关键指标，覆盖了质量、效率、成本和安全等众多方面。公司按月、季和年跟踪各项指标的执行情况，并根据统计结果和客户反馈进行内部讨论，制定出关键指标的改进要求。报告期内，公司营运水平继续保持较高水平，生产制造缺陷率、设备交付按时率、物料成本控制等指标均已达到优良水平。
4、人才建设方面
人才是企业发展的根本动力，公司高度重视人才的吸引和发展，致力于与业务发展相结合的人才战略。报告期内，公司人力资源管理进一步朝着规范化方向发展，拓宽人才吸引渠道、优化系统提高效率，从国内外吸引了大批行业经验丰富的管理及技术人才，并从知名院校中挑选了一批优秀的毕业生。同时，优化人才晋升机制，在公司内部培养和提拔了一批优秀的管理和技术人才。持续优化人才梯队，为公司业务可持续发展提供了人才保障。
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